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更新时间:2019-06-19

20196月刊内容导读


专用加速器成AI端侧必争之地 巨头与初创公司各怀心思

AI所引发的技术革命正悄然改变着全球芯片产业,尤其是视觉芯片领域。随着智能手机、无人机、安防以及汽车等各类端侧场景海量图像识别与处理应用的涌现,终端市场对AI视觉芯片的需求也正水涨船高。


“ADAS+DMS”首发商用车后装市场 本土厂商“因地制宜”突破国际“封锁”

一直以来,国家政策的驱动都是很多新兴技术和市场得以飞速起步和快速壮大的强力催化剂,正如当今大热的AI、5G以及IoT相关产业,背后都少不了政策东风的支持。作为实现汽车驾驶安全的关键一步,ADAS及车内DMS等安全设备也成为了国家重点扶持的对象,尤其是在商用车市场。


PCB打样价格崩盘 套路市场下的厂商自救之路

在今年4月末,PCB打样市场突然掀起了一阵价格风波。打样价格从之前普遍的30元/款,迅速雪崩至5元/款,最后甚至出现了1元/款的极端情况。不仅在价格上保持低廉,某些企业为了保证充足的竞争力,还推出了阻焊杂色免费,全国包邮及24小时免费加急等力度极大地优惠。


MOSFET即将迎来最佳备货期

2018年元器件市场因供需失衡等原因,导致MLCC与MOSFET等部分产品型号价格波动异常, 2019年,受半导体市场需求减弱、库存调整及大陆产能开出等多因素影响,MLCC市场价格已经迎来了大幅回落,MOSFET是否紧随其后呢?巨大的价格波动让整个行业的从业者感受到了市场的严峻,同时这轮降价的持续时间到底多久?


被动元器件国内企业2018年报-1Q19季报行情梳理

根据样本企业2018年年报及2019年1季报数据,2018年被动元器件行业整体收入增速6.6%,归母净利润增速35.8%。得益于2018年MLCC涨价因素,2018年全年毛利率较2017年大增17.3个百分点达到了35.8%,创历史新高。2019年一季度营业收入下滑0.1%,归母净利润增长1.6%。


5G商用有望改变高频覆铜板竞争格局

覆铜板行业处于整个PCB产业链中游,为PCB产品提供原材料。覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,主要用于制作印制电路板(PCB),对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。


AI+医疗:病理诊断细分市场有望率先落地

人工智能+医疗成为近年来的行业热点,计算机技术与医疗服务的跨界合作为未来的行业发展提供了全新维度。人工智能主要应用于医疗领域的疾病诊断、医疗辅助、医药开发等方面,具体包括病理诊断、影像诊断、语音识别、健康管理、可穿戴设备、医院管理、精神健康、药物挖掘、生物技术等细分领域。


PI的千亿盛宴:柔性时代关键材料

柔性OLED引领显示潮流,市场规模快速扩大。OLED凭借柔性可折叠的特性,有望成为未来主流显示技术。随着三星、华为陆续推出可折叠手机,柔性OLED产业呈现快速发展的态势。根据IHS数据,2018年全球OLED柔性屏出货量182百万片,预计到2019年OLED柔性屏出货量将达249百万片,同比增长36.81%。


贸易冲突下的华为供应链详解

5月15日,根据美国商务部在其官方网站发布的新闻,美国商务部的工业和安全局(BIS)把华为公司加入其Entity List(实体清单),其法律依据是美国《出口管理条例》。随后,美国各大半导体公司接到美国政府通知,不同程度停止或暂缓对华为供货。

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